集成电路人才齐聚一堂他们是来做啥子?

  4月26日,全国集成电路“创业之芯”大赛系列路演成都站活动在天府菁蓉大厦顺利举办。经过前期的严格筛选,“人工智能语音识别芯片CI1006”、“智能体温测量传感系统”、“智能集成电路设计优化软件和云平台”等9个项目参与了成都站路演活动,项目涉及人工智能芯片、集成电路教育、智能传感、医用智能硬件等多个领域。

  本次路演活动由北京智芯国信科技有限公司与成都IC咖啡联合举办,福建省集成电路产业园区、天府新区成都管委会科技创新和新经济局、清华大学四川能源互联网研究院、成都天府新区创新创业人才服务中心、中共成都天府新区菁蓉大厦综合管委会对活动提供了大力支持,电子科大科技园产业基金、成都技转集团、凯盛投资等7家机构相关负责人对路演项目进行了现场评审。此外,路演活动还吸引到了众多投资人来到现场与路演项目负责人进行沟通,达成了一定的合作意向。

  当天下午,大赛组委会还组织路演选手参观了成都天府新区规划馆和清华四川互联网能源研究院,各位嘉宾和选手认真聆听了讲解员的讲解,现场气氛活跃。

  全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办,晋江市人民政府承办的专注于集成电路领域中早期项目的全国赛事。大赛总决赛将于5月份在福建省晋江市举办。大赛自2017年11月启动以来,在各有关部门的关心和支持下,稳步推进,取得了积极的社会反响,吸引了广泛关注。未来一个月内,大赛还将在无锡、东莞等多地举办项目路演、创业培训、行业论坛、专家问诊等多项活动。